河南电子产品制造设备信息
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在不同电流密度下的分阶段电沉积实验展示了动态的硅通孔 (TSV) 填充过程。通过...
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目前对TSV填充的研究主要集中在条件优化和填充机理上。 为了实现⽆缺陷的 TSV ...
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TSV 互连具有缩短路径和更薄的封装尺⼨等优点,被认为是三维集成的核 术。 TSV...
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