河南IC集成电路信息
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XP050HFN120AT1R3（50A1200V）国产IGBT模块
深圳市三佛科技有限公司供应XP050HFN120AT1R3（50A 1200V）国产IGBT模块，原装...
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XD075Q065AY1S3(650V/75A)芯达茂国产IGBT单管
深圳市三佛科技有限公司供应XD075Q065AY1S3(650V/75A)芯达茂IGBT单管，原装现...
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RTL9607芯片加工芯片返修芯片翻新
BGA芯片（Ball Grid Array）是一种集成电路封装技术，其引脚以球形焊点排列在...
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江苏EC20ic加工芯片脱锡gn25l95芯片加工芯片拆卸
深圳市卓汇芯科技有限公司是一家专业从事电子元器件配套加工业务的企业，主营...
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MT7620ic加工芯片重贴RK3188芯片加工芯片清洗
BGA芯片（Ball Grid Array）是一种集成电路封装技术，其引脚以球形焊点排列在...
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江苏EC20ic加工芯片脱锡RTL8192芯片加工芯片打字
BGA芯片除锡加工是指对BGA（Ball Grid Array）封装的芯片进行去除表面锡的处理...
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MT7620ic加工芯片重贴QFN芯片加工芯片除氧化
BGA芯片植球加工是一种半导体制造过程，用于连接BGA（Ball Grid Array）封装的...
深圳市卓汇芯科技有限公司 03月28日100.00元 河南洛阳 -
N710模组ic加工芯片脱锡QCA9533芯片加工芯片除锡
BGA（Ball Grid Array）返修焊接是指对电子设备中的BGA组件进行修复或重新连接...
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CCM芯片加工芯片除锡芯片翻新
BGA芯片（Ball Grid Array）是一种集成电路封装技术，其引脚以球形焊点排列在...
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RTL8812芯片加工芯片清洗芯片翻新
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EC20芯片加工芯片编带芯片翻新
BGA芯片除锡加工是指对BGA（Ball Grid Array）封装的芯片进行去除表面锡的处理...
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RTL9607芯片加工芯片植球芯片翻新
深圳市卓汇芯科技有限公司是一家专业从事电子元器件配套加工业务的企业，主营...
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MT7620ic加工芯片重贴EC25模组芯片加工芯片编带
深圳市卓汇芯科技有限公司是一家专业从事电子元器件配套加工业务的企业，主营...
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N710模组ic加工芯片脱锡MPU9255芯片加工芯片清洗
BGA芯片除锡加工是指对BGA（Ball Grid Array）封装的芯片进行去除表面锡的处理...
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4G模组芯片加工芯片翻新
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江苏EC20ic加工芯片脱锡EC20芯片加工芯片打字
BGA芯片除锡加工是指对BGA（Ball Grid Array）封装的芯片进行去除表面锡的处理...
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MP95芯片加工芯片返修芯片翻新
BGA芯片除氧化加工是指对BGA（Ball Grid Array）芯片进行除氧化处理的加工过程...
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MT7620ic加工芯片重贴MP95芯片加工
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MT7620ic加工芯片重贴MT7628芯片加工芯片清洗
BGA芯片除锡加工是指对BGA（Ball Grid Array）封装的芯片进行去除表面锡的处理...
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江苏EC20ic加工芯片脱锡MT7628芯片加工芯片除氧化
BGA芯片（Ball Grid Array）是一种集成电路封装技术，其引脚以球形焊点排列在...
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PL3383T聚元微12V400mA贴片SOP8非隔离电源芯片
深圳市三佛科技有限公司供应PL3383T聚元微12V400mA贴片SOP8非隔离电源芯片，原...
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MT7620ic加工芯片重贴MPU9250芯片加工芯片加工
BGA芯片（Ball Grid Array）是一种集成电路封装技术，其引脚以球形焊点排列在...
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N710模组ic加工芯片脱锡N720芯片加工芯片重贴
BGA芯片（Ball Grid Array）是一种集成电路封装技术，其引脚以球形焊点排列在...
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MT7620ic加工芯片重贴EC25模组芯片加工芯片除锡
BGA芯片除锡加工是指对BGA（Ball Grid Array）封装的芯片进行去除表面锡的处理...
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PL3393BD聚元微18W/DIP7开关电源芯片
深圳市三佛科技有限公司供应PL3393BD聚元微18W/DIP7开关电源芯片，原装现货PL3...
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PL3393BS聚元微18W/SOP7开关电源芯片
深圳市三佛科技有限公司供应PL3393BS 聚元微18W /SOP7开关电源芯片，原装现货P...
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MT7620ic加工芯片重贴SAMSUNG芯片加工芯片除氧化
BGA芯片除锡加工是指对BGA（Ball Grid Array）封装的芯片进行去除表面锡的处理...
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N710模组ic加工芯片脱锡4G模组芯片加工芯片植球
BGA芯片（Ball Grid Array）是一种集成电路封装技术，其引脚以球形焊点排列在...
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QCA9533芯片加工芯片打字芯片翻新
BGA芯片（Ball Grid Array）是一种集成电路封装技术，其引脚以球形焊点排列在...
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gn25l95芯片加工芯片打字芯片翻新
BGA芯片除锡加工是指对BGA（Ball Grid Array）封装的芯片进行去除表面锡的处理...
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BGA芯片加工芯片编带芯片翻新
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江苏EC20ic加工芯片脱锡MT7628芯片加工芯片返修
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N710模组ic加工芯片脱锡NL668模组芯片加工芯片脱锡
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